一、【课程背景】

◆PCB&SMT的发展日新月异，大规模集成电路芯片制程向12^-14nm方向迈进、先进芯片封装工艺向3D及倒装等方式发展、各种片式元器件尺寸也在向01005以下规格不断微型化、手机等便携式终端产品呈现各种个性化非标设计趋势，因此给SMT装备领域的精密机械设计、视觉检测及定位、组装机构及控制、工艺可靠性及产品质量控制等方面提出了越来越高的技术要求。

◆PCB&SMT从传统的劳动密集型向高端的全自动组装方向进行产业升级或转型，在批量小、型号多的大趋势下，工艺风险日益突出。

◆将PCB、焊接材料及设备和等协力商商和SMT企业主体打造成无缝链接的航空母舰战斗群，共同出击是抗击日益加剧的生产竞争的利器。

◆优化产品工艺设计环节，从设计源头开始，从工艺可靠性上提升产品质量是自动化、智能化制造的基础。

◆对SMT过程的材料使用方法和工艺管理，不仅仅是SMT厂家的关注重点，在风险管控的前提下，是PCB、锡膏、钢网、SMT设备等PCBA管理过程涉及的厂家产品质量稳定输出的基础，进一步提高产品的性能和可靠性，对产品应用质量探索成为基础。

二、【课程收益】

◆通过学习，学员了解SMT供应链一体化共同提升的工艺管理技术，提升企业产品的市场竞争力并降低企业品质风险方法。

◆课程详细介绍了PCB、FPC、锡膏、回流焊等SMT涉及的材料和设备工艺基础及异常应对，通过对SMT全流程的了解，从供应商制程能力、品质现状匹配度、客户应用等系统交流，从而实现从项目研发之初就实现高品质工艺规划。

◆提高对IPC标准的理解，让检验能力更加准确，从而实现最大效率和最佳成本的管控，助力企业快速腾飞。

◆实际的样品检验和缺陷图片的分析，指导学员如何最有效的使用标准条款来帮助平时的实际工作和客户疑惑，从而提高客户信赖度。

三【课程对象】

技术开发、PCB layout工程师、PCB客户服务人员、锡膏及锡膏印刷机质量服务人员、回流焊设备售后服务人员、钢网技术人员、供应商质量保证工程师（SQA）、质量管理人员、战略采购、采购、品质管理、计划运作、生产资材等部门相关人员。

四【课程形式】

课堂讲解+案例分享+小组讨论+供需双方攻防模拟复盘等。

五【培训时长】

三天(18小时)或两天（12小时）

六【课程大纲】

前言:电子组件的可接受性工艺问题解析与相关标准介绍

案例：IPC标准在国际技术沟通间的重要地位

模块一、电子组件工艺可接受性IPC-A-610H专业术语和标准知识

模块二、电子组件的焊接原理、操作技术和质量管理方法

图像：锡树的行成与老化之可靠性

模块三、电子组件焊接直接原材料及设备操作技术和质量管理要点

图像：锡树的行成与老化之可靠性

模块四、新型元器件结构类型、技术特性要求和PCB可接受性标准

案例：PCB表面处理工艺和锡膏成分及气候变化之间的关联度

模块五、电子组件的机械结构装联技术和可接受性工艺标准

模块六、表贴技术(SMT)元器件组装和PCBA外观可接受性

案例：小封装元器件与PCB复合工艺的适配性

模块七、通孔技术(THT)元器件组装和PCBA外观可接受性

案例：通孔塞平工艺与技术发展的优劣交流

模块八、电镀支撑孔(PTH)和通孔回流焊(PHR)组装技术要点

案例：微孔技术与PCB电镀技术的发展情况

模块九、接线柱和端子在电子组装中的综合连接工艺和可靠性规范

案例：夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。

模块十、介立连接导线的焊接技术和电子组件及元器件损伤可接受标准

印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等

模块十一、电子胶粘剂在电子组件上的应用技术和工艺可接受性规范

案例：黏胶工艺发展与PCB封装和防护工艺交流

模块十二:金属连接片及散热器焊接技术和可靠性规范。

总结、重点回顾，提问解答与开放式互动讨论